MACHINING AND MACHINE MANUFACTURING BUSINESS

OVERVIEW

半導体、電子部品、ヘルスケア、航空宇宙産業など様々な分野向けのパーツ製作をはじめ、最新製造装置の設計、組立・調整・現地据付け・立上げまで、お客様のご要望に応じて幅広く期待にお応えします。

DETAILED DESCRIPTION

最新加工設備を
多数保有し、
精密微細加工から
大型部品、
航空宇宙グレード部品まで
多種多様な製品の
加工に対応しています。

五面加工機、大型、五軸マシニングセンタなど数多くの加工機を保有しています。パレットチェンジャ機能搭載で量産対応も可能です。短納期でお客様へ製品をお届けできるよう、加工データのデータベース化、プログラム供給、ロボットワーク供給、工具外段取化等、秋田精工独自のスマートファクトリー化を進めています。

航空機部品の製造では、求められる高品質・短納期・低コストに対応すべく設備の保全管理を徹底。プログラム作成においてはTOPSOLID、CATIA V5、Mastercam、VERICUTを使用し、特殊形状のご要望にも対応しています。

【製造実績代表例】
  • ◎インペラ
  • ◎シタガタ
  • ◎ブラケット
  • ◎ベアリングケース
より詳細な設備・機器の情報について

下記ボタンのメールフォームよりご連絡いただければ、詳細な設備データをご覧いただけます。

熟練の技術者による
高い技術力で高精度な
「自動化装置」をご提供。
お客様へ導入後も
アフターサービスを
充実させています。

お客様のご要望に応じた自動化装置の機械設計/制御設計(回路設計・筐体設計・ソフト設計)を手掛ける技術があります。

弊社には摺合わせ技術を保有する組立技能者が多数在籍し、高い技術力で高品質な製品を単品から量産品まで幅広く提供しております。配線及び立上調整まで一貫して対応し、お客様へ導入後も改善改良によるアフターサービスを行っています。また、クリーン度を求めるお客様には弊社で保有するクリーンルーム内にて高精度で信頼性の高い組立ラインを構築しています。

クリーンルーム(クラス:1,000)一覧
種 類スペック部屋数
大 型11.7 × 14.7 ≒ 170㎡1
小 型8.2 × 10.9 ≒ 90㎡3
※全ルーム連結可能 連結時最大≒430㎡ ※クラス:1,000
【要素技術の代表例】
  • ◎多層積層プロセス
  • ◎スクリーン印刷
  • ◎搬送
  • ◎流体制御
【製造実績の代表例】
  • ◎電子部品製造装置
  • ◎半導体製造装置
  • ◎半導体搬送装置
  • ◎医療・バイオ関連装置

航空機部品の
加工・組立を手掛け、
特殊工程も保有。
世界が認めた
管理体制で、空の
安全性と快適性を
提供いたします。

航空機事業では、機体部品をつくる「部品加工」、部品の表面や内部欠陥を見る「非破壊検査」、快適な空の旅に欠かせない厨房設備などをつくる「内装品製造」の3領域に取り組んでおります。

航空機に使用される部品は、材料調達から製造、検査に至るまで全てのプロセスにおいて厳密な品質保証が求められます。非破壊検査工程においては、Nadcap(国際航空宇宙産業特殊工程認証プログラム)の認証を取得するなど、お客様から安心してものづくりをお任せいただけるよう日々努力しております。

非破壊検査概要
製品サイズ1100㎜×1100㎜×900㎜
検査方法蛍光浸透探傷タイプ、水洗式
浸透材料①スーパーグロー蛍光浸透液P130 Level 3 (High)
②スーパーグロー現像剤 D-700
【航空機部品の製造実績】
  • ◎エンジンスターター
  • ◎オフセットスプレッダー
  • ◎スプライスフィッティング
  • ◎スティフナー
本事業を担当する企業